自動機自社開発

無い物は作る!自動機自社開発

実装メーカーならではのノウハウを活かし、自動搬送装置や自動ハンダ付け装置、小ロット用簡易印刷機など様々な自動機を自社開発しております。

また、大手自動機メーカーでは商品化されていない自動機を「無い物は造る」をモットーに開発してお取引先パートナーの品質と生産性に寄与しています。




半自動クリーム半田印刷機

【特徴】

半自動クリーム半田印刷機半自動クリーム半田印刷機

【製品概要】

最大基板寸法(真空吸着) 150×200(mm)
(サイドクランプ) 150×200(mm)
基板厚み 0.1~1.6(mm)
スクリーン枠寸法 L650×W550(mm)
版センター基準 ±15(mm) 調整可能
基板調整角度 ±2.5(度) 調整可能
版離れ速度 0.15~100(mm/s)
スキージ速度 0.5~100(mm/s)
基板固定方法 バキューム方式 (サイドクランプ方式:オプション)
スキージ寸法 185(mm) メタル、ウレタン
電源 AC100V
空圧 0.5(MPa)
設備寸法 750×1500×1200(mm)
重量 250(Kg)



簡易異型部品搭載機

【特徴】

簡易異型部品搭載機

【製品概要】

最大基板寸法(真空吸着) 200×295(mm)
搭載部品 QFP、SOP、コネクター、他(バキューム可能部品)
ロボット単体速度 400(mm/s)
ロボット単体繰り返し制度 ±0.01(mm)
電源 AC100V
空圧 0.5(MPa)
設備寸法 650×600×550(mm)
重量 50(Kg)



各種自動化対応

ワニス塗布や基板分割作業の自動化ロボットを独自開発し、作業工程の削減と品質の均一化を実現しました。

ワニス塗布ロボット

ワニス塗布ロボット

基板カットマシン

基板カットマシン
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本社・茨城工場
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長崎工場
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