品質保証

品質確認用装置

プリント基板品質確認のための各種試験装置を完備しております。

X線装置
用途 BGA/CSP等の半田接合部解析
メーカー(機種名) 日立(MF100x)
仕様 最大拡大率300倍
保有台数 3 台
熱衝撃試験機
用途 環境変化による半田接合強度の確認
メーカー(機種名) ETAC(NT1200A)
仕様 低温-65度~-10度
高温+60度~+200度
保有台数 1 台
高温恒温器
用途 環境変化による半田接合強度の確認
メーカー(機種名) ETAC(HISPEC HT220)
仕様 室温~+200度
保有台数 1 台
キーレスチャンバー
用途 環境変化による半田接合強度の確認
メーカー(機種名) ETAC(Keyless TH412)
仕様 温度-40度~+100度
湿度20%RH~98%RH
保有台数 2 台
ぬれ性試験機
用途 鉛フリー半田に関するぬれ性評価
メーカー(機種名) マルコム(SP-2)
仕様 ぬれの全過程をガラス窓から観察。
0603サイズの評価も可
保有台数 2 台
(2010年8月現在)


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本社・茨城工場
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長崎工場
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